News Release

VIA kündigt neueste Computer-on-Module-Lösung an, das VIA COMe-8X91

Das COM-Modul im Kreditkartenformat ermöglicht schnellste Entwicklung ultrakleiner angepasster embedded Lösungen

Taipei, Taiwan, 26. April 2012 - VIA Technologies, Inc, ein führender Innovator leistungseffizienter x86 Prozessorplattformen, kündigte heute die neueste Ergänzung des wachsenden VIA Modullösungs-Portfolios an, das VIA COMe-8X91. Der modulare Designansatz ermöglicht kurze Markteinführungszeiten, anwendungsspezifische Anpassung, vereinfachte Entwicklung, hohe Stabilität und lange Lebenszyklen für Kunden zur schnellen Entwicklung neuer und interessanter Geräte.

Mit Abmessungen von 85 mm x 55 mm basiert das VIA COMe-8X91 auf dem Industriestandard Computer-on-Module (COM) Express Mini Formfaktor mit Typ 10 Pin-Layout. Das VIA COMe-8X91 Modul kombiniert einen 800 MHz VIA Eden™ X2 Dual-Core Prozessor und den VIA VX900 Mediensystemprozessor (MSP) in einer robusten, ultrakompakten Lösung, die auf industrielle PC- und große OEM-Kunden abzielt, die sich auf dynamische Anwendungssegmente wie medizinische, Spiele-, Test- und Mess-, industrielle (Bildverarbeitungssysteme) und militärische Anwendungen konzentrieren.

Zusätzlich bietet VIA mit dem VIA COMe-8X91 Modul ein umfassendes Starter-Kit, einschließlich einem Multi-I/O Trägerplatinen-Referenzdesign, Board Support Package (BSPs), Display, Systemüberwachungswerkzeuge/SDKs und Design-Anleitung, womit industrielle PC- und OEM-Kunden zur schnellen Anpassung ihrer Lösungen befähigt werden.

„Der COM Express Mini Formfaktor bietet embedded Kunden die ideale Plattform zur Schaffung maßgeschneiderter Lösungen, bei denen der Platzbedarf Vorrang hat,“ sagte Epan Wu, Chef der VIA Embedded Platform Division, VIA Technologies, Inc. „Das VIA COMe-8X91 bietet eine extrem robuste, leistungseffiziente Lösung zur Schaffung ultrakompakter embedded Geräte mit einer kurzen Markteinführungszeit.“

VIA COMe-8X91 Modul

Lieferbar im Industriestandard COM Express Mini Formfaktor von 85 mm x 55 mm, verbindet das VIA COMe-8X91 Modul einen 800 MHz VIA Eden X2 Dual-Core Prozessor und den VIA VX900 MSP in einer Hochleistungsplattform mit geringer Leistungsaufnahme. Das VIA COMe-8X91 Modul bietet Unterstützung für die neuesten Konnektivitätsstandards einschließlich 18/24-Bit Single-Channel-LVDS und entweder einen Displayport oder einen HDMI-Port (ohne HDCP).

Die I/O auf der Platine umfassen zwei SATA II Ports, einen GigaLAN-Port, acht USB 2.0 Ports gemeinsam mit einem USB-Client-Port, eine HD-Audio digitale Schnittstelle sowie zwei serielle Schnittstellen. Der Systemspeicher beträgt 1 GB DDR3 auf der Platine.

Für weitere Informationen über das VIA COMe-8X91 Modul besuchen Sie bitte:
http://www.viaembedded.de/de/products/boards/productDetail.jsp?productLine=1&id=1710&tabs=1

Für Abbildungen im Zusammenhang mit dem VIA QSM-8Q90 Modul besuchen Sie bitte:
http://www.viagallery.com/Products/via-come-8x91-module.aspx

Information über VIA Technologies, Inc.

VIA Technologies, Inc. ist der führende Anbieter ohne eigene Produktionsstätte von energieeffizienten x86 Prozessor Plattformen, die treibende System Innovation für PC, Client, ultramobile und eingebettete Märkte. Die Kombination von energiesparenden Prozessoren mit digitalen Media Chipsätzen und hochentwickelten Anschlüssen, Multimedia und Netzwerk Silizium ermöglicht ein breites Spektrum an Computer- und Kommunikationsplattformen, einschließlich den weitreichend anerkannten Ultrakompakt Mainboards. Mit Hauptsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIA's globales Netzwerk die High-Tech Zentren in den USA, Europa und Asien, und der Kundenstamm beinhaltet die weltbesten OEMs und Systemintegratoren. de.viatech.com