News Release

VIA kündigt das neueste Computer-on-Module (COM) Expressmodul, das VIA COMe-8X90, an

Besuchen Sie VIA auf der Embedded World 2012 für einen ersten Blick auf das VIA COMe-8X90 Modul

Taipei, Taiwan, 27. Februar 2012 - VIA Technologies, Inc, ein führender Innovator leistungseffizienter x86 Prozessorplattformen, kündigte heute das neueste VIA COMe-8X90 Modul mit einem 1,2 GHz VIA Nano™ X2 E-Serie Dual-Core Prozessor und dem VIA VX900H Mediensystemprozessor (MSP) an. Das robuste VIA COMe-8X90 Modul zielt auf industrielle PC- und große OEM-Kunden ab, die sich auf dynamische Anwendungssegmente konzentrieren, einschließlich Medizin, Gaming, Industrie-Automation und Digital Signage.

Mit Abmessungen von 95 mm x 125 mm ist COM Express ein Industriestandard embedded Formfaktor entwickelt durch die PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group). COM Express Module integrieren CPU, Chipsatz und Speicher auf dem Modul mit Unterstützung für umfassende Konnektivitätsoptionen, einschließlich USB, Audio, Video und Ethernet über Platine-zu-Platine-Anschlüsse zu einer I/O Karte. Der modulare Ansatz ermöglicht eine kürzere Markteinführungszeit, anwendungsspezifische Anpassung, vereinfachte Entwicklung, hohe Stabilität und lange Lebenszyklen.

Zusammen mit dem VIA COMe-8X90 Modul bietet VIA ein umfassendes Starter-Kit, einschließlich Multi-I/O Karte, Trägerboard-Referenzdesign, Board Support Packages (BSPs), Display, Systemüberwachungs-Tools/SDKs und Design-Richtlinien, die industriellen PC- und OEM-Kunden die schnelle Anpassung ihrer Lösungen ermöglichen.

„Embedded Module sind ideal zur Schaffung maßgeschneiderter Lösungen bei kurzen Markteinführungszeiten,“ sagte Epan Wu, Chef der VIA Embedded Platform Division, VIA Technologies, Inc. „Das VIA COMe-8X90 Modul bietet den Kunden eine einfach anzupassende Plattform mit leistungseffizienter Verarbeitung und reichhaltigen I/O Optionen und ermöglicht ihnen die Schaffung optimierter Produkte für ihre Zielmärkte.“

Das VIA COMe-8X90 Modul wird auf dem Stand von VIA Embedded in Halle 1 der Embedded World 2012 Exhibition and Conference zu sehen sein, die in Nürnberg, Deutschland vom 28. Februar bis 1. März 2012 stattfindet. Darüber hinaus stellt VIA die neuesten embedded Android und x86 Multi-Core-Lösungen für embedded Anwendungen der nächsten Generation aus.

VIA COMe-8X90 Modul

Lieferbar in den Abmessungen des Industriestandards COM Express von 95 mm x 125 mm umfasst das VIA COMe-8X90 Modul einen 1,2 GHz VIA Nano X2 E-Serie Dual-Core Prozessor und einen VIA VX900H MSP mit der VIA ChromotionHD 2.0 Video-Engine mit Hardwarebeschleunigung für die gängigsten Videoformate, einschließlich MPEG-4, H.264, MPEG-2, VC-1, WMV und Blu-ray Unterstützung für eine unglaublich flüssige Wiedergabe von Multimediatiteln mit Auflösungen bis zu 1080p. Das VIA COMe-8X90 Modul bietet Unterstützung für die neuesten Konnektivitätsstandards einschließlich 18/24-Bit Single-channel LVDS, VGA, DisplayPort und HDMI.

Die I/O auf der Platine umfassen SATA II Ports, einen GigaLAN-Port, einen USB Client Port, vier USB 2.0 Ports, SDIO, Erweiterungsbusse für einen PCIe X4 und einen PCIe x1 Slot sowie den VIA Labs VL800 USB 3.0 Host Controller, der Unterstützung für vier USB 3.0 Ports bietet. Die Systemspeicherunterstützung umfasst zwei Slots für bis zu 8 GB SODIMM DDR3 RAM.

Für weitere Informationen zum VIA COMe-8X90 Modul besuchen Sie bitte:
http://www.viaembedded.de/de/products/boards/productDetail.jsp?productLine=1&id=1571&tabs=1

Für Abbildungen im Zusammenhang mit dieser Pressemitteilung besuchen Sie bitte:
http://www.viagallery.com/index.php?option=com_flickr4j&Task=sets&Set=72157629433520789&Page=1

Information über VIA Technologies, Inc.

VIA Technologies, Inc. ist der führende Anbieter ohne eigene Produktionsstätte von energieeffizienten x86 Prozessor Plattformen, die treibende System Innovation für PC, Client, ultramobile und eingebettete Märkte. Die Kombination von energiesparenden Prozessoren mit digitalen Media Chipsätzen und hochentwickelten Anschlüssen, Multimedia und Netzwerk Silizium ermöglicht ein breites Spektrum an Computer- und Kommunikationsplattformen, einschließlich den weitreichend anerkannten Ultrakompakt Mainboards. Mit Hauptsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIA's globales Netzwerk die High-Tech Zentren in den USA, Europa und Asien, und der Kundenstamm beinhaltet die weltbesten OEMs und Systemintegratoren. de.viatech.com