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VIA stellt Em-ITX vor, den ersten Formfaktor-Standard mit dualen E/A Coastlines

Der VIA Em-ITX Formfaktor reduziert Kabelgewirr, verbessert den Luftdurchsatz und ermöglicht embedded Systeme von weniger als 2 cm Höhe

Taipei, Taiwan, 3. März 2009 - VIA Technologies, Inc, ein führender Innovator leistungseffizienter x86 Prozessorplattformen, stellte seinen neuesten Platinen-Formfaktor für embedded Systementwickler vor: den Em-ITX Formfaktor. Er bietet embedded Entwicklern einen kompakten, vielseitigen und hoch integrierten Platinen-Formfaktor, womit VIAs Em-ITX eine serienmäßige Norm für ultraschlanke embedded Geräte etabliert.

Der Em-ITX Formfaktor ist ein von VIA definierter neuer offener Industriestandard, 30 % kompakter als Mini-ITX und bietet dennoch 200 % mehr E/A Fläche. Mit seinen 12 cm x 17 cm bietet der Em-ITX Formfaktor einzigartige duale E/A Coastlines und einen exklusiven Em-IO Erweiterungsbus für konkurrenzlose Flexibilität und Skalierbarkeit. Die Vorteile umfassen weiterhin eine reduzierte Markteinführungszeit für Entwickler sowie Zugriff auf eine skalierbare Prozessorplattform einschließlich dem neuesten 64-Bit VIA Nano Prozessor.

Embedded Platinen basierend auf dem Em-ITX Formfaktor bilden die ideale Grundlage für industrielle Automation, digitale Leitsysteme, Kioske und andere Anwendungen, welche ultraschlanke embedded Geräte benötigen.

Duale E/A Coastlines

Die von VIA entwickelte Em-ITX Formfaktor-Spezifikation umfasst duale E/A Coastlines, E/A stehen auf beiden 17 cm langen Seiten der Platine zur Verfügung. Dieses einzigartige Design reduziert das Kabelgewirr ganz erheblich und ermöglichst noch kompaktere und robustere Designs bei gleichzeitiger Verbesserung der Signalintegrität sowie verbesserten Luftdurchsatz. Auf diesen beiden E/A Coastlines steht eine Vielfalt von Anschlüssen zur Verfügung, einschließlich COM (RS-232/422/485), RJ45, DVI, VGA, LVDS, USB 2.0 und DC-Signale.

Modulare Erweiterung durch Em-IO Bus

Der Em-ITX Formfaktor benutzt den eigens entwickelten Em-IO Erweiterungsbus zur Integration stapelbarer, kundenspezifischer Erweiterungsmodule. Der Em-IO Erweiterungsbus integriert die Mehrzahl bisheriger, wie auch die neusten Bussignaltechnologien, einschließlich USB 2.0, GPIO, LPC, PCIe, IDE, IEEE 1394, S-ATA, PCI, DVI, HDMI, Gigabit Ethernet und Card Bus Signale.

Schnellere Produkteinführungszeiten

VIA hat ebenfalls eine Reihe von Erweiterungsmodulen für eine Vielzahl industrieller Anwendungen konzipiert, einschließlich vernetzter Anwendungen, Multimedia-Darstellung, Kiosk, POI- und POS-Anwendungen. Diese Erweiterungsmodule liefern alle Vorteile kundenspezifisch konzipierter Platinen ohne die notwendige Entwicklungszeit. VIA bietet weiterhin konkurrenzlose Softwareunterstützung einschließlich kundenspezifischer Firmware-Implementierungen.

„VIA ist global als ein Pionier kleiner Formfaktorplatinen bekannt, welche Industriestandards wurden und Em-ITX ist die neueste Plattform, welche die sich ergebenden Anforderungen von embedded Entwicklern anspricht,” sagte Daniel Wu, Vizepräsident bei VIA Embedded, VIA Technologies, Inc. „Mit seiner extensiven E/A Anbindung kann dieser innovative Formfaktor ultraschlanke Systeme oder kundenspezifisch gestapelte Systeme für eine breite Palette von embedded Anwendungen ermöglichen.”

Auf dem Em-ITX Formfaktor basierende Produkte stehen Anfang nächsten Monats zur Verfügung.

Für weitere Einzelheiten zum Em-ITX Formfaktor besuchen Sie bitte:
http://de.viatech.com/de/initiatives/spearhead/em-itx/index.jsp

Eine IT-Publikation mit weiteren Einzelheiten zu diesem neuen Formfaktor finden Sie hier:
http://www.via.com.tw/en/downloads/datasheets/initiatives/WP090303Em-ITX.pdf

Eine Demonstration bevorstehender Em-ITX basierter Produkte geben wir diese Woche auf der Embedded World 2009 in Deutschland. Für weitere Einzelheiten besuchen Sie bitte die VIA Website bei:
http://de.viatech.com/de/company/events/2009-ew/index.jsp

Informationen zu VIA Technologies, Inc.

VIA Technologies, Inc ist der führende Zulieferer ohne eigene Fertigung leistungseffizienter x86 Prozessorplattformen, welche die Systeminnovation in den PC-, Client-, ultramobilen und embedded Märkten vorantreiben. Die Verbindung energiesparender Prozessoren mit Digitalmedia-Chipsätzen und erweiterter Anschließbarkeit, Multimedia- und Netzwerkprozessoren ermöglicht ein breites Spektrum von Computer- und Kommunikationsplattformen, einschließlich seiner überall gefeierten ultrakompakten Hauptplatinen. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netz die Hightech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens und zum Kundenstamm gehören die bekanntesten OEMs und Systemintegratoren der Welt.de.viatech.com