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Press Room
2006
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December
2006
7 December 2006
VIA K8M890 und P4M900 IGP - Chipsätze ab sofort
mit dem Windows Vista™-Logo ausgezeichnet
Taipei, Taiwan, 07. Dezember 2006 - VIA Technologies Inc.,
führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien
und PC-Plattform-Lösungen ist mit den Chipsätzen VIA K8M890
und VIA P4M900 bereit für Windows Vista™ - Beide haben den
Microsoft® Windows Vista™ 32bit/64bit Basic Logo Test bestanden....More |
1 December 2006
VIA Announces November Sales Results
VIA Technologies, Inc., a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced net sales for November 2006 of NT$1.14 billion (US$35.27 million approximately)...More |
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November
2006
22 November 2006
VIAs Prozessor-Plattformen unterstützt ab sofort
auch SPI (Serial Peripheral Interface)
VIA Technologies Inc.,
führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien
und PC-Plattform-Lösungen liefert seine neuen VIA South-Bridge-Chipsätze
mit erweiterten SPI-Bus aus....More |
14 November 2006
VIA präsentiert neuen Chipsatz für die VIA C7™-Prozessor-Plattformen
VIA Technologies Inc., führender Anbieter
und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen
präsentiert mit dem VIA CN800 einen neuen Digitalmedia-IGP-Chipsatz. Die integrierte
Core-Logic-Lösung bietet sowohl Unterstützung für PCI Express und DDR2, als auch
eine Menge an weiteren digitalen Features einschließlich VIA UniChrome™ Pro Graphics
IGP und DuoView+™ für Multi-Screen-Ausgang....More |
1 November 2006
VIA diskutiert mit „Desperate Housewives“-Produzentin
über Livestyle und Gaming
VIA Technologies Inc. diskutiert am 11. November in San
Francisco im Rahmen der Veranstaltung “Couples, Computers & Gaming”
über die Interaktionen zwischen Pärchen und PC Gaming.
Die Ergebnisse des Events sollen der Spiele-Industrie bei
der Konzeption und Entwicklung neuer Spiele helfen....More |
1 November 2006
VIA Announces October Sales Results
VIA Technologies, Inc., a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced net sales for October 2006 of NT$1.51billion (US$45.31 million approximately)...More |
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October
2006
31 October 2006
VIA Announces 3Q'06 Results
VIA Technologies, Inc., a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced financial results for third quarter 2006...More |
24 October 2006
Mobil und sicher mit den VIA C7-M-Prozessoren
im SafeBook von DevonIT
VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler
siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen,
wird seine VIA C7®-M-Prozessoren künftig in den SafeBooks
von DevonIT, einem Anbieter von sicheren Thin Clients und
Remote-Servern einsetzen....More |
16 October 2006
VIA und britische Partner stellen den weltweit
ersten „Carbon Free PC“ vor
VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler
siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen,
hat heute zusammen mit den Partnern Evesham Technology
and Tranquil PC den weltweit ersten CO2-neutralen Computer
auf Basis der energiesparenden VIA C7®-D-Prozessorplattform
vorgestellt....More |
9 October 2006
VIA realisiert erstes solarbetriebenes öffentliches
Rechenzentrum im Südpazifik
VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler
siliziumbasierter Chip- Technologien und PC-Plattform-Lösungen,
hat die Inbetriebnahme des ersten solarbetriebenen Cyber
Community Centre im Südpazifik bekannt gegeben. Entwickelt
in Zusammenarbeit mit dem Samoan ICT Secretariat ist das
neue Zentrum die erste Einrichtung, die entsprechend dem
„VIA Solar Computing“-Konzept realisiert wurde. Dieses
bildet einen wichtigen Bestandteil der „VIA Green Computing“-Initiative
für umweltbewusste Computernutzung....More |
2 October 2006
VIA Announces September Sales Results
VIA Technologies, Inc., a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced net sales for September 2006 of NT$1.66billion (US$50.27 million approximately)...More |
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September
2006
29 September 2006
VIA startet mit VIA pc-1 aktive Entwicklungshilfe
in Südafrika
VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler
siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen,
hat heute Details zu der Initiative VIA pc-1 bekannt gegeben,
die sich mit der Problematik und Armut von südafrikanischen
Gemeinden auseinandersetzt. VIA unterstützt die Computerräume
der gemeinnützigen Initiative IkamvaYouth in Khayelitsha,
wo Gemeindemitglieder und ansässige Jugendliche an Computerkursen
teilnehmen und somit ihre Zukunftschancen erhöhen können.
Das in Mai 2006 eröffnete tuXlab unterrichtet derzeit Operation
Fikelela („Operation Access“) und allgemeines E-Learning.
Der Lehrplan steht nicht nur Kindern, sondern auch der
breiten Masse zur Verfügung....More |
27 September 2006
VIA präsentiert HDTV-fähigen Norm-Chipsatz für
den Embedded-Markt
VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler
siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen,
präsentiert den VIA CX700M Digital-Media-Chipsatz für die
Prozessorplattformen VIA C7®- und Eden®....More |
13 September 2006
Der weltweit erste CO2-neutrale Prozessor steht
in den Startlöchern
VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler
siliziumbasierter Chip- Technologien und PC-Plattform-Lösungen,
hat heute den VIA C7®-D-Prozessor für eine neue Art der
PC-Desktop-Lösung bekannt gegeben....More |
1 September 2006
VIA Announces August Sales Results
VIA Technologies, Inc., a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced net sales for August 2006 of NT$1.51 billion (US$45.88 million approximately)....More |
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August
2006
31 August 2006
VIA präsentiert PadLock CSE für Windows-Entwickler
VIA Technologies, Inc, führender Anbieter und Entwickler
siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen,
hat heute die Verfügbarkeit des VIA PadLock Cryptographic
Service Provider (CSP) bekannt gegeben. Das Softwaremodul
entlastet das Microsoft® Cryptographic Application Programming
Interface (CryptoAPI) bei der Berechnung von komplexen Sicherheitsalgorithmen
durch die VIA PadLock Security Engine, die in jeder VIA C7™-Prozessorfamilie
integriert ist....More |
18 August 2006
Den Gaming-Profis über die Schulter schauen - VIA
verlost einen kostenlosen Ausflug zu den „girlz Of destruction“
nach Schweden
VIA Technologies und die Chrome-Botschafterinnen „girlz 0f
destruction“ haben mit „Get the Girls into the Game“ einen
spannenden Wettbewerb ins Leben gerufen. Auf die glückliche
Gewinnerin wartet ein kostenloses Wochenende in Schweden.
Zusätzlich kann sie sich wertvolle Tipps von den Gaming Girls
einholen und Stockholm eine Visite abstatten....More |
10 August 2006
VIA präsentiert neues Luke CoreFusion™ EPIA Mainboard
mit Dual LAN
VIA hat heute die Mainboard- Serie VIA EPIA EK vorgestellt,
die für eine neue Generation Netzwerk-basierter ultrakompakter
Digital-Media-Systeme konzipiert wurde. Die neuen Mainboards
zeichnen sich durch einen Maximalstromverbrauch von gerade
einmal 19 Watt aus. Als erstes VIA EPIA Mini-ITX, dass VIA
Luke CoreFusion™- Prozessorplattform basiert, ist das VIA
EPIA EK in einer 1GHz- Variante oder einer lüfterlosen 800MHz-Variante
verfügbar...More |
1 August 2006
VIA Announces July Sales Results
VIA Technologies, Inc., a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced net sales for July 2006 of NT$1.51 billion (US$46.12 million approximately)...More |
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July
2006
6 July 2006
VIA bietet erste Einzel-Chipsatz-Lösung für ultramobile
PCs
VIA baut mit dem heute vorgestellten Chipsatz VIA VX700 auf
dem Erfolg der „VIA Ultra Mobile“-Plattform in UMPC-Geräten
auf. Der neue Chipsatz ermöglicht bei mobilen Geräten einen
um 40 Prozent reduzierten Formfaktor. Zur neuen IT-Produktkategorie
UMPC (Ultra Mobile PC) zählen kompakte Geräte, die in der
Hosentasche oder Handtasche bequem Platz finden und Benutzern
überall Zugang zur „digitalen Welt“ verschaffen. ....More |
3 July 2006
VIA Announces June Sales Results
VIA Technologies, Inc., a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced net sales for June 2006 of NT$1.49 billion (US$45.90 million approximately)...More |
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June
2006
9 June 2006
VIA Powers New Maxbox™ IP Set Top Box from SPL Innotech
VIA Technologies, Inc, a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today showcased the innovative new Maxbox™ IP Set Top Box developed by Singapore-based SPL Innotech Pte. Ltd. at VTF2006...More |
8 June 2006
VIA bekräftigt „Small is beautyful“-Strategie
auf dem VIA Technology Forum (VTF) 2006
Wenchi Chen, President und CEO von VIA Technologies hat
gestern auf dem VTF 2006 die „Small is beautyful“-Strategie
des Unternehmens bekräftigt. Ziel von VIA ist es, weiterhin
die Messlatte für die Miniaturisierung der PC-Plattform,
basierend auf maximaler Leistungseffizienz und umfassender
Feature-Integration, zu setzen. Auf diese Weise beschleunigt
VIA den Einzug der PC-Plattform in neue Formfaktoren, Nutzungsmodelle
und Märkte sowie damit den Siegeszug der „digital intelligence“.
Chen betonte die Rolle von VIAs umfassender Strategie,
die Innovationen auf Silizium-, Plattform- und Systemebene
umfasst und den Übergang vom PC zu Consumer-Elektronik-Produkten
vorantreibt....More |
7 June 2006
VIA startet neue Initiative für Connected Client
Computing im Unternehmen
VIA Technologies Inc. startet seine VIA-Connected-Client-Initiative.
Mit der groß angelegten Informationskampagne will VIA Unternehmen
die Vorteile von Connected Client Computing als praktische
und kosteneffiziente Lösung, um sich den globalen Herausforderungen
an das ITManagement zu stellen, nahe bringen. Dies wird
auch der Fokus eines eigenen Technology-Themenblocks am
Donnerstag, den 8. Juni auf dem diesjährigen VTF in Taipei
sein....More |
1 June 2006
VIA präsentiert neues Ultra Low Power Mainboard:
VIA EPIA CN Mini-ITX
VIA Technologies Inc. hat mit VIA EPIA CN Mini-ITX die
jüngste Mainboard-Serie innerhalb der Palette seiner VIA-C7-Prozessor-basierten
Ultrakompakt- Plattformen angekündigt. Die besonders leistungseffizienten
Mini-ITX Mainboards weisen eine Durchschnittsleistung von
nur 16 Watt auf. Mit den umfangreichen Integrationsoptionen
im ultrakompakten Mini-ITX-Formfaktor ist das VIA EPIA
CN ein pefektes Beispiel von VIAs “embedded made easy”-Philosophie
hin zu kleinen Formfaktoren. Entwickler können damit leistungsfähige
digitale Medienabspielgeräte einfach und schnell zur Marktreife
bringen.....More |
1 June 2006
VIA
Announces May Sales Results
VIA Technologies, Inc., a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced net sales for May 2006 of NT$1.62 billion (US$50.68 million approximately)...More |
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May
2006
24 May 2006
VIA kündigt umfassende Chipsatz-Unterstützung für
Übergang auf AMD Socket AM2 an
VIA Technologies Inc., Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien
und PCPlattform- Lösungen, hat die Verfügbarkeit kompletter Chipsatz- Lösungen,
die den Übergang auf Socket AM2 von AMD (NYSE: AMD) unterstützen. Im Vordergrund
stand dabei die Anpassung an die neuesten Plattform-Features und die Erhöhung
der Systembandbreiten-Anforderungen. ....More |
2 May 2006
VIA
Announces April Sales Results
VIA Technologies, Inc., a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced net sales for April 2006 of NT$2.88 billion (US$90.23 million approximately)...More |
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April
2006
28 April 2006
VIA Announces 4Q'05 and 1Q'06 Results
VIA Technologies, Inc, a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced financial results for fourth quarter 2005 and first quarter 2006...More |
25 April 2006
VIA Technology Forum 2006 setzt Meilenstein für
umfassende digitale Technologien
VIA Technologies Inc., Anbieter und Entwickler siliziumbasierter
Chip-Technologien und PCPlattform- Lösungen, weist mit dem
siebten VIA Technology Forum (VTF) der Industrie den Weg
in die Zukunft unter dem Motto “Embracing Digital Intelligence”.
Die Veranstaltung wird vom 7. bis 9. Juni in Taipei während
der Computex 2006 stattfinden. Zu den wichtigsten Themen
auf dem VTF 2006 zählen High Definition Computing, ultramobile
Lifestyle- Produkte, vernetztes Client Computing und neue
Märkte...More |
6 April 2006
VIA präsentiert VIA-PT890-Chipsatz für Windows
Vista™ Premium-vorbereitete Systeme mit Intel®- Prozessoren
VIA Technologies Inc., Anbieter und Entwickler siliziumbasierter
Chip-Technologien und PCPlattform- Lösungen, hat den Chipsatz
VIA PT890 vorgestellt. Mit der Produktneuheit erweitert
VIA seine Palette Microsoft® Windows Vista™ vorbereiteter
Core-Logic-Lösungen....More |
4 April 2006
VIA präsentiert ersten Single-Chip-Embedded-Chipsatz
VIA CX700 auf der ESC 2006
VIA Technologies Inc., Anbieter und Entwickler siliziumbasierter
Chip-Technologien und PCPlattform- Lösungen, präsentiert
den VIA CX700 Digital-Media- IGP-Chipsatz für die Prozessorplattformen
VIA C7® und Eden®. Der innovative x86-Embedded-Chipsatz
integriert Top-Features moderner Chipsatz-North/South-Bridges,
einschließlich exzellenter Videografik, HD-Audio sowie
DDR2- und SATA-IIUnterstützung in einer einzigen, kompakten
und höchst leistungseffizienten Plattform....More |
3 April 2006
VIA
Announces March Sales Results
VIA Technologies, Inc., a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced net sales for March 2006 of NT$2.64 billion (US$81.44 million approximately)...More |
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March
2006
30 March 2006
VIA kündigt umfassende Unterstützung für TPMTechnologie
an
VIA Technologies Inc. hat heute eine neue Kooperation mit
Industriepartnern angekündigt. Ziel dieser Aktivitäten
ist es, VIAs erfolgreichen Chipsatz-Lösungen für die Intel®-,
AMD- und VIA-Prozessor-Plattformen eine umfassende TPM-Unterstützung
zu gewährleisten. Die “Trusted Platform Module”-Technologie
ist das Ergebnis einer gemeinsamen Anstrengung der Industrie,
die Computernutzung im modernen Alltag sicherer zu gestalten.
Dabei stehen Themen wie Datenraub sowie unautorisierter
PC- und Netzwerk-Zugriff im Fokus....More |
15 March 2006
VIA präsentiert bislang leistungsfähigstes EPIA
Mainboard – erstmals mit VIA C7-Prozessor
VIA Technologies Inc. präsentiert mit den Mini-ITX Mainboards
der VIA EPIA ENSerie, die erste seiner ultrakompakten Plattformen,
die mit dem VIA C7-Prozessor ausgestattet ist. Damit steht
die bislang leistungsfähigste EPIA-Plattform zur Verfügung....More |
10 March 2006
Zwei neue Grafikkarten von Axper auf Basis der
Chrome S20 Grafikprozessor-Reihe von S3 Graphics
S3 Graphics hat bekannt gegeben, dass Axper, Anbieter von
PC-Produkten, die Grafikprozessoren der Chrome S20-Serie
in einer neuen Grafikkarten-Produktreihe einsetzen wird....More |
10 March 2006
Mobilprozessoren mit maximaler Energieeffizienz:
Neue VIA C7®-M-ULV-Prozessorfamilie für ultramobile Lifestyle-Geräte
VIA Technologies, Inc., Anbieter und Entwickler siliziumbasierter
Chip-Technologien und PCPlattform- Lösungen, hat heute
den VIA C7-M ULV-Prozessor präsentiert. Die bislang unerreichte
Leistungseffizienz ermöglicht die Realisierung aufregender
neuer Ultrakompakt- Geräte, die auf der CeBIT 2006 gezeigt
werden....More |
10 March 2006
VIA C7®-M-Prozessor liefert herausragende mobile
Performance für das Medion-Notebook MIM 2080
VIA Technologies, Inc., Anbieter und Entwickler siliziumbasierter
Chip-Technologien und PCPlattform- Lösungen, hat bekannt
gegeben, dass Medion, einer der großen europäischen PC-Distributoren,
auf Prozessor- Technologie von VIA setzt. Medion hat sich
für den VIA C7®-M- Prozessor als Basis für sein neuestes
Notebook MIM 2080 entschieden. Dieses Gerät ist ab morgen
bei führenden Fachhändlern europaweit verfügbar....More |
10 March 2006
Glänzende Vorstellung auf CeBIT 2006: VIA zeigt
neueste Komponenten der Chrome-Serie und mehr
VIA Technologies, Inc., Anbieter und Entwickler siliziumbasierter
Chip-Technologien und PCPlattform- Lösungen, präsentiert
auf der CeBIT (9. bis 15. März) in Hannover eine breite
Palette innovativer Ultra-Mobil-, Digitalmedien- und Computing-Komponenten......More |
1 March 2006
VIA EPIA Mini-ITX sorgt für richtige Würzung
der ChiliBox™ – Vorstellung auf der CeBIT 2006
Chili Systems hat sich für den Einsatz der EPIA Mini-ITX
Mainboards von VIA Technologies, Inc., Anbieter und Entwickler
siliziumbasierter Chip- Technologien und PC-Plattform-Lösungen,
entschieden. Das auf Netzwerklösungen spezialisierte US-amerikanische
Unternehmen wird die VIA Mainboards als Basis für die ChiliBox™
nutzen, eine als All-in-one-System konzipierte Netzwerk-
Server-Appliance für das SOHO-Segment. Abgesichert wird
die Lösung mit der VIA PadLock Security Engine, die ein
Schutzniveau bietet, das sogar militärischen Sicherheitsanforderungen
genügt. Präsentiert wird die ChiliBox auf der CeBIT 2006
in Hannover....More |
1 March 2006
VIA
Announces February Sales Results
VIA Technologies, Inc., a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced net sales for February 2006 of NT$2.32 billion (US$71.59 million approximately)....More |
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February
2006
22 February 2006
Neuer VIA Vinyl™ VT1708 High Definition Audio
Codec für Premium-Performance-Audio auf dem PC
VIA Technologies, Inc., Anbieter und Entwickler siliziumbasierter
Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, hat den VIA
Vinyl VT1708 High Definition (HD) Audio Codec vorgestellt.
Qualität und Features des Codec unterstützen somit moderne
PC-Audio- Anforderungen....More |
20 February 2006
VIA Opens World’s First eSports Training House
for Competitive PC Gaming
VIA Technologies, Inc., leading supplier of high definition PC silicon for the
gaming market, today launched the girlz 0f destruction gaming house in Sweden,
the first-ever year-round eSports training house. Dubbed the “Home of Chrome”
after the Hi-Def™ Chrome computer hardware provided by VIA and S3 Graphics, the
house provides both professional and amateur gamers with a unique opportunity
to improve their competitive gaming skills in a focused environment....More |
9 February 2006
VIA bringt P4M890 PCI Express Desktop IGP-Chipsatz
auf den Markt
VIA Technologies, Inc, Anbieter und Entwickler siliziumbasierter
Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, hat heute
den VIA P4M890 IGPChipsatz vorgestellt. Die Produktneuheit
ist mit neuesten Connectivity- und Videowiedergabe-Technologien
ausgestattet. Damit dehnt VIA seine umfassende Unterstützung
für die Intel® Pentium® 4 Plattform weiter aus und erreicht
neue Maßstäbe hinsichtlich der Performance und Funktionalität
von Mainstream-Computing-Lösungen....More |
8 February 2006
S3 Graphics Chrome S27-Grafikkarten mit 702MHz
Taktrate ab sofort über Newegg.com verfügbar
München, 9. Februar 2006 – Im Rahmen verstärkter Aktivitäten
im nordamerikanischen Markt hat S3 Graphics seine PCI Express
Chrome S27-Grafikkarten vorgestellt. Die Produktneuheit
ist ab sofort über Newegg.com, dem ersten Grafikkarten-Anbieter
in Nordamerika, verfügbar. Bei Newegg.com sind zwei Modelle
der Chrome S27-Grafikkarte erhältlich. Die erste Variante
bietet 128MB DDR3-Speicher zum Preis von 99 US-Dollar und
die zweite Variante 256MB DDR3-Speicher für 129 US-Dollar.....More |
6 February 2006
VIA
Announces January Sales Results
VIA Technologies, Inc., a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced net sales for January 2006 of NT$2.04 billion (US$63.84 million approximately)...More |
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January
2006
23 January 2006
Neues VIA Technology Innovation Center in Mumbai
entwickelt Strom sparende PHD Computing & Connectivity
Appliances für globale Märkte
VIA Technologies, Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter
Chip- Technologien und PC-Plattform-Lösungen, hat das erste VIA
Technology Innovation Center, das in Mumbai derzeit eingerichtet
wird, vorgestellt. Die Einrichtung dient der Entwicklung neuer
VIA pc-1 PHD Computing und Connectivity Appliances, die den Anforderungen
hinsichtlich Strom, Hitze, Staub und anderen Umweltfaktoren in
den Märkten der Entwicklungsländer Rechnung tragen....More |
17 January 2006
Neue VIA-Prozessoren Eden™ und Eden™ ULV ermöglichen
lüfterlosen Betrieb mit bis zu 1,5GHz bei höchster Leistungseffizienz
VIA Technologies, Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter
Chip- Technologien und PC-Plattform-Lösungen, hat seine neue lüfterlose Prozessorfamilie
VIA Eden™ mit VIA V4 Bus vorgestellt. Dazu zählen auch die Prozessoren VIA
Eden ULV (Ultra Low Voltage), die eine herausragende Leistungseffizienz hinsichtlich
Design und Performance innerhalb des kompakten nanoBGA2-Formats von 21 x
21 mm bieten....More |
5 January 2005
VIA kündigt Unterstützung für die AMD Digital Media
Vision an
VIA Technologies, Inc, führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter
Chip- Technologien und PC-Plattform-Lösungen, hat heute die vollständige
Unterstützung für AMDs Digital Media Vision, einschließlich AMD LIVE!, zugesichert.
Diese Ankündigung bezieht sich auf VIAs komplettes Portfolio an Silizium-
Lösungen, inklusive der neuesten Chipsätze VIA K8T900 und VIA K8M890....More |
2 January 2006
VIA Announces 2005 December Sales Results
VIA Technologies, Inc., a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced net sales for December 2005 of NT$2.29billion (US$69.83million approximately)...More |
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