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VIA sucht ständig nach Wegen, um Anwendern zu besseren Technikerfahrungen zu verhelfen: Durch Verbesserungen im Produktdesign und durch Förderung von System- und Anwendungsinnovationen bei unseren Partnern, um den Weg zur Entwicklung neuer, aufregender Ideen zu ebnen.

Da sich die x86-Plattform rapide zum Mittelpunkt des digitalen Lebensstils entwickelt, zielt VIA durch eine Reihe von strategischen Initiativen darauf ab, die Verbreitung von kreativen Produkten und Anwendungen zu unterstützen, die zu positiven Erfahrungen mit moderner Technologie und zu einer Verbesserung der Lebensqualität führen.

»VIA Clean-Computing-Initiative
Als Wegbereiter für leise Computertechnik, Energieeffizienz und den Verzicht auf gefährliche Materialien bei der Herstellung seit 2001, möchte VIA zum ersten Mikrochip-Anbieter mit internationalen Bleifrei-Standards über die gesamte Halbleiter-Plattform weltweit werden. Dazu arbeitet VIA mit weiteren Marktführern im Bereich Green Computing zusammen, um zukunftsfähige, umweltfreundliche Technologiemodelle zu verwirklichen.
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»VIA pc-1-Initiative – Unterstützte Konnektivität
Die Überbrückung der digitalen Kluft ist ein Hauptziel vieler aufstrebender Märkte. Die VIA pc-1-Initiative ist ein realistischer Ansatz mit dem Ziel, Millionen von Menschen in einem zukunftsfähigen geschäftlichen Rahmen durch Technologie zu unterstützen.
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»VIA Connected-Client-Initiative
In der heutigen Zeit sehen sich Unternehmen einer erheblichen Anzahl ernsthafter Herausforderungen im IT-Bereich gegenüber. Die VIA Connected-Client-Initiative wurde gegründet, um Unternehmen über praktikable und kostengünstige Lösungen für IT-Herausforderungen zu informieren, die sich auf Thin Clients und andere Connected-Client-Geräte konzentrieren.
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»VIA PadLock-Security-Initiative
Zur Bekämpfung von PC-Sicherheitsproblemen bedarf es umfangreicher Pakete aus weltweit führenden Hardware- und Softwaretechnologien. Die VIA PadLock-Security-Initiative schafft dazu eine stabile Plattform-Infrastruktur für sämtliche x86-Märkte - von Desktop- und mobilen PCs bis hin zu digitalen Unterhaltungs- und Embedded-Geräten.
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»VIA Robotics-Initiative
Eine enge Zusammenarbeit von Softwareentwicklern, Hardwareentwicklern und Konstrukteuren ist die treibende Kraft für Innovationen in den schnell wachsenden Märkten für Robotertechnik. Mit den VIA-Plattformlösungen ergeben sich innovative Möglichkeiten, der digitalen Intelligenz neue Wege zu den Verbrauchermärkten zu ebnen.
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»VIA Spearhead-Platform-Initiative
In Form von intelligenten Halbleiterplattform- und System-Referenzdesigns bietet diese Initiative vollständig kompatible Plattformlösungen für Systementwickler: Zur Kostenreduktion und zur Förderung der Entwicklung von intelligenten Digitalgeräten für spezifische aufstrebende und aufkommende Märkte.
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Ressourcen

	Das erste Mainboard auf der Basis der bleifreien VIA EDEN-Plattform VIA und Yamashita - Pressemitteilung
	C5J Esther-Prozessorkern der nächsten Generation mit erweiterter Funktionalität zur Absicherung von eCommerce-Transaktionen VIA C5J Esther-Prozessorkern - Pressemitteilung
	Softwareentwicklungskit hilft Drittanbietern bei Unterstützung der VIA PadLock-Hardware-Security-Suite VIA PadLock SDK - Pressemitteilung
	Highlights der DARPA Grand Challenge 2004 Ein Blick auf einige Wettbewerber bei der Darpa Grand Challenge...» Video herunterladen!
	VIA präsentiert DARPA Grand Challengers, Team LoGHIQ Das Team LoGHIQ besteht aus der Cabes-Familie und einer kleinen Gruppe von Absolventen des Rensselaer Polytechnic Institute... » Video herunterladen!